英飞凌宣布推出全球最薄硅功率晶圆 10月29日，英飞凌宣布推出全球最薄硅功率晶圆，成为首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司。晶圆直径为30mm，厚度20μm仅为头发丝的四分之一，是目前最先进的40-60μm晶圆厚度的一半。该技术已获... 橘子君新闻资讯2024-10-297 阅读0 评论
