半导体巨头力挺中国！恩智浦芯片将实现纯“中国制造” 晶圆代工大厂世界先进与芯片大厂恩智浦半导体（NXP）在新加坡合资的12英寸晶圆厂正式于4日正式动工，将于2027年开始量产，预计2029年月产能将达55,000片12英寸晶圆。值得一提的，恩智浦执行副总裁Andy M... 橘子君新闻资讯2024-12-066 阅读0 评论
